2026 WAIC标志AI正式进入交付落地元年，彻底告别参数内卷。大会释放核心产业信号：AI从“技术展示”全面转向“价值兑现”，产业重心由参数比拼迁移至Agent任务交付、算力生态协同与数据闭环运营。在端侧AI应用领域，已从“云端大模型+终端展示”转为端侧原生智能体。鼎盛智能携手神州数码亮相2026 MAIC大会世博馆H1.B938展位，展出了覆盖AGI智能计算盒、AI边缘计算盒等多性能AI算力产品。
BUU3: 高算力+高性能，承载复杂推理
· 三芯协同，本地大模型推理能力拉满
BUU3采用英特尔®Core™Ultra X7 358H处理器，CPU+GPU+NPU(独立NPU 5.0专用AI引擎)，总AI算力高达180TOPS。16核三混合架构，边缘多任务无卡顿，整机功耗25-45W，兼顾强劲AI算力与低能耗，适用于本地大模型推理、视觉推理、智慧医疗、智能制造、自主智能体等AGI相关场景。
· 集成12核全新Xe3 Arc B390核显
BUU3集成Xe3 GPU(12核B390)，提供120TOPS图形AI算力。双通道DDR5高速内存设计，读写速度更快；提供PCle4.0 X4支持扩展AI加速卡，大幅提升边缘AI运算性能，实现小机身强算力。该产品凭借其卓越的AI计算性能、图形性能、多扩展性能以及安全性能方面，可为多种AI应用场景提供全面支持，如多路视频解码、4K图像渲染、高并发视觉检测、医疗影像等AI+应用场景。
BUU3采用CPU+Xe3核显+ NPU 5.0三芯异构架构，原生支持FP8精度+原生适配全栈英特尔 AI工具链(OpenVINO),持主流AI大模型部署。Qwen3.6-35B-A3B MoE是英特尔官方验证落地模型，是边缘行业智能体标准搭载大模型，可满足行业边缘复杂文本分析、长文档研判、业务逻辑推演需求。同时原生适配AI Agent通用智能体、OpenClaw本地智能体系统，完整承载多模态、视觉检测、自主任务编排全类型AI模型推理，大幅降低云端Token开销，保障业务数据本地不出域，避免数据泄露，适配金融、制造、政企合规要求。
DIWC: 能效比+多扩展， 适配多行业部署
·18A先进制程，极致能效比
DIWC是一款基于英特尔Wildcat Lake平台系列处理器的AI边缘计算盒，主打性能、AI算力与性价比平衡。这款AI PC采用先进的英特尔18A制程工艺+第二代 GAA RibbonFET晶体管，搭配PowerVia背面供电，漏电率大幅降低，同等性能下功耗降低64%。混合架构设计，满载15W标准功耗，可实现长期7x24小时运行机身低温、零噪音、不积热降频。
·三引擎异构AI算力，原生支持本地大模型
DIWC同样采用CPU+Xe3 GPU+第五代独立NPU 5.0三芯异构架构，最高可达40TOPS总算力。OpenVINO™全栈深度适配，主要支持部署轻量化大语言模型（LLM）、多模态感知模型及生成式小模型，如可本地完成文本摘要、逻辑推理、图片修复、简单创作及Agent任务解析，是构建本地AI Agent和边缘智能节点的入门级优选。
·丰富IO扩展，适配多行业部署
DIWC采用单通道DDR5内存+M.2 SSD存储设计，满足高速读写及存储需求；HDMI+VGA或HDMI+HDMI两个显示输出，最大分辨率可达4096*2160@60Hz，显示性能优异；提供最多9个USB接口，2个COM口，可选支持4G/5G及WIFI7网络，适用于AI边缘计算、智能 交互、数字标牌、商务办公及零售终端等应用。
·多样化AI产品矩阵，满足多场景需求
鼎盛智能推出了多款AI PC方案，打造多样化AI PC硬件矩阵。BUU1/BUU2搭载英特尔Core™Ultra 1/2系列高性能处理器，双通道DDR5内存，支持4个HDMI2.1高清显示接口，支持打造四屏拼接显示方案；整机提供丰富的扩展接口，8*USB、1*Type-C、1*COM，轻松满足各类外设扩展需求。整机机身小巧紧凑，空间占用小，可灵活放置，适用于AI边缘计算、3D设计、智能医疗、智慧零售等场景。
此外，DSIPC鼎盛智能还推出了无风扇设计的AI PC方案，满足用户多场景的应用需求。FUU1/FUU2是一款无风扇设计的AI PC，搭载英特尔Core™Ultra 1/2系列高性能处理器，适用于高粉尘、环境复杂的工业应用场景。
