当前AI已从 “效率工具” 升级为社会运行的基础能力，从“大模型比拼”转向价值落地、物理交互新阶段，全面渗透产业与日常。AI硬件是AI产业的核心硬件载体，实现AI算法、大模型、行业场景落地，是AI产业的底层底座与动力核心。
作为嵌入式领域精耕十几载的领先企业，鼎盛智能始终专注于行业计算机的研发、生产、销售与服务一体化运营，是国家级高新技术企业、专精特新企业，以及英特尔、海光、兆芯、飞腾、瑞芯微等芯片品牌的重要生态合作伙伴，行业资质与产业生态实力稳居行业前列。产品具备高性能、高可靠性及高品质，广泛应用于工业自动化、工业控制、AI、边缘计算、机器视觉、智慧医疗、智能教育、智能网关等行业领域。
针对AI行业应用，鼎盛智能打造多样化AI PC硬件矩阵。基于英特尔最新Panther lake平台的AI PC-BBU3，在性能、能效及AI算力方面全方位提升。BUU3搭载全新英特尔锐炫™GPU，最多配备12个Xe核心，图形性能相比上一代提升超过50%。该平台处理器均衡的XPU设计以实现全新水平的AI加速，平台AI性能最高可达180 TOPS（每秒万亿次运算）。
BUU3采用双通道DDR5高速内存+M.2 PCIe4.0 SSD，读写速度提升50%，支撑AI模型加载与大数据处理；整机配备2*HDMI2.1+1*HDMI IN（支持音视频输入），支持多屏拼接、视频采集与AI分析同步进行，PCle4.0 X4支持扩展AI加速卡，大幅提升边缘AI运算性能，实现小机身强算力。BUU3凭借领先制程架构、全场景AI算力、工业级扩展能力，非常适用于边缘计算、机器视觉、医疗、教育、零售等AI+应用场景。
BUU1/BUU2搭载英特尔Core™Ultra 1/2系列高性能处理器，双通道DDR5内存，支持4个HDMI2.1高清显示接口，支持打造四屏拼接显示方案；整机提供丰富的扩展接口，8*USB、1*Type-C、1*COM，轻松满足各类外设扩展需求。整机机身小巧紧凑，空间占用小，可灵活放置，适用于AI边缘计算、3D设计、智能医疗、智慧零售等场景。
此外，DSIPC鼎盛智能还推出了无风扇设计的AI PC方案，满足用户多场景的应用需求。FUU1/FUU2是一款无风扇设计的AI PC，搭载英特尔Core™Ultra 1/2系列高性能处理器，适用于高粉尘、环境复杂的工业应用场景。
鼎盛智能深耕嵌入式行业多年，拥有深厚的行业经验与方案落地经验。鼎盛智能也将持续专注产品技术研发，致力于打造高品质、高稳定性、高可用性硬件产品方案，以专业实力赋能行业用户智能化升级。
