智见边缘 鼎盛智能受邀出席英特尔2021年物联网峰会

2021-10-15 19:10:32   

  10月12日,2021第十四届英特尔物联网峰会在宁夏银川举行。此次峰会以“慧见 智及万物”为主题,通过现场演讲与视频连接相结合的形式围绕英特尔在融合边缘和视频领域的全球战略、产品进展及生态建设,并针对中国市场的独特环境,重点分享了英特尔在工业、零售、金融服务、酒店餐饮、教育等领域的优秀成果。


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  本届物联网峰会,英特尔邀请了包括硬件厂商、软件厂商、系统集成商和云服务商等在内的众多行业专家和业界精英齐聚一堂,分享最新的产品解决方案及成功应用案例,共同构建融合边缘生态系统,推进业务模式转型,让智能智及万物。


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  作为英特尔全球核心ODM合作伙伴和物联网解决方案联盟(ISA)成员,鼎盛智能DSIPC受邀出席本届峰会,并向参会的行业专家、合作伙伴及行业伙伴展示了鼎盛智能在边缘计算、工业控制、AI机器视觉、超能云终端等不同领域的最新产品技术成果及应用情况,包括与英特尔合作,共同开发的ECC工业边缘节点。



● IEN工业边缘节点


  在英特尔的支持下,鼎盛智能推出了专为工业碎片化应用的工业边缘节点系列产品,包括IEN核心板IEN-DS8665U工业整机IEN08HMI工业平板TPC-158XU等产品,以满足如边缘计算、机器视觉、工业控制、智能网关、HMI等多种工业应用场景需求。该系列产品自推出以来受到工业应用行业广泛关注,目前已成功在工业控制、HMI等工业场景中应用落地实施,如作为工业平板用于控制工业设备,以及VGA智慧小车、工业数控等。


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IEN-DS8665U:Whiskey Lake-U Industrial Board

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工控整机IEN08                                                                                                     HMI工业平板



● AI Box


  针对AI机器视觉应用,鼎盛智能推出了2款AI Box,分别是基于英特尔11代Rocket lake处理器、面向边缘计算应用的AI边缘计算盒新品DG11和基于英特尔11代10nm制程Tiger Lake-U系列处理器、支持8K视频输出的低功耗、高性能AI Box新品BU11D


  AI边缘计算盒DG11采用Intel®H510芯片,支持10代/11代LGA1200处理器,支持65W标压酷睿™ i3/i5/i7系列处理器。在显示性能上,DG11支持Intel®超核芯显卡,可扩展MXM独立显卡,同时还支持HDMI2.0+DP1.2/VGA(支持双显)、4K@60Hz的高清显示输出。

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Intel11代Rocket lake CPU,H510芯片组,可扩展MXM独立显卡


  AI Box BU11D为用户提供了英特尔®酷睿i3/i5/i7及奔腾系列多处理器选择,并提供2xHDMI2.0+2xDP1.4四个数字显示输出,支持4路同显或异显,支持8K输出,拥有更高的性能和显示能力,并提供丰富的I/O扩展接口。

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11代10nm制程Tiger Lake-U CPU,2*HDMI+2*DP,支持8K



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● 超能云终端


  政企数字化转型绕不开云桌面。作为英特尔的生态伙伴,鼎盛智能推出了多款基于英特尔®酷睿™/奔腾®/赛扬®/凌动®处理器的超能云终端产品,为教育、医疗、制造和建筑等不同领域和更细分场景下的应用提供了丰富产品选项。以更高性能、低功耗、高稳定性、高安全性等优势的来应对企业的花样业务需求。

  鼎盛超能云终端DB10搭载第 10 代 Comet Lake英特尔®酷睿™/奔腾®处理器,产品配置8个USB接口,HDMI +VGA 双路显示(可选 HDMI + DP),可选2 个千兆网卡,同时还可扩展LPT打印口和COM接口,搭载双通道内存,并支持配置SSD + 2.5"双硬盘、WiFi6和4G/5G模块等。


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10代Comet Lake英特尔酷睿/奔腾CPU


  鼎盛超能云终端NI10采用英特尔®Elkhart Lake/Jasper Lake处理器 N6211/J6412处理器,功耗低至10W,配置6路USB接口(2个USB 3.1,4个USB 2.0),1路COM接口,并支持HDMI+VGA双路显示,整体设计尺寸小巧,支持背挂和桌面放置,安装维护方便。

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低功耗,丰富扩展接口,体积小巧


  超能云终端方案通过将算力分布在终端,让终端实现对数据的计算与存储,在兼顾了集中管理的同时,降低了网络依赖,提升了整个系统的稳定性与终端设备的可扩展性。




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