立足工业边缘节点,助力智能制造行业发展 ——鼎盛智能出席英特尔工业电脑合作伙伴联合推介会

2021-05-14 14:21:54   鼎盛智能

  2021年5月14日,以“智造未来,协力共赢”为主题的2021英特尔工业电脑合作伙伴推介会苏州场在苏州凯悦酒店隆重召开,会议聚焦工业电脑领域的最新技术-工业边缘节点解决方案,分享创新产品与解决方案,共话工业行业的趋势与未来。鼎盛智能DSIPC作为参与完成英特尔最新工业边缘节点参考架构的硬件提供商也受邀出席。


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  英特尔工业边缘节点(即工业互联网边缘计算节点),是针对工业互联网边缘节点技术面临的主要痛点而开发的边云协同技术。边云协同是工业互联网的发展趋势,其发挥云端资源优势和边缘灵活的最佳架构。英特尔工业边缘节点的主要作用包括提供互联网互通机制、解决现场连接性问题,支持人工智能部署以及支持实时控制部署。

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  根据英特尔发布的《工业互联网边缘计算节点白皮书》解释,工业边缘节点的参考架构分为硬件和软件两部分。硬件参考架构包括:工业边缘控制器、工业边缘网关、工业边缘云服务器/一体机等。与之对应的英特尔工业边缘节点参考架构,是一个模块化的硬件参考设计,是与国内产商一起定义完成,采用了核心模块和外设模块分离的模块化架构设计,可用于广泛的工业边缘应用。


  基于英特尔最新工业边缘节点参考架构,鼎盛智能DSIPC研发了相关产品,适用于多种工业应用场景。鼎盛智能DSIPC工业边缘节点CPU模块IEN-DS8665U是通过CPU模块和I/O载板模块的分离式无风扇设计,选用符合工业场景应用的宽温元器件,核心元件降额设计,可在-40度~70度环境下7x24小时稳定可靠运行。

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鼎盛智能工业边缘节点CPU模块(顶部)+I/O载板(底部)


  鼎盛智能TPC-158XU(工业触控一体机)采用搭载Intel Whiskey Lake-U平台处理器的工业边缘节点,支持HDMI高清显示输出,支持10点触摸;前面板铝合金结构,前面板符合IP65防水标准,支持9~36V宽压及宽温,支持TPM2.0,应用于工业控制、智能网关、HMI等工业应用场景。此外还展出最新的IEM08工控整机适用于交通、能源、智能制造、医疗等领域。


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  在工信部发布的《“十四五”智能制造发展规划》中,其中确定了如下发展目标:到2025年规模以上制造业企业基本普及数字化,重点行业骨干企业初步实现智能转型,智能制造装备国内满足率超70%;到2035年,规模以上制造业企业全面普及数字化,骨干企业基本实现智能转型。[1]在万物互联大背景下,以5G技术为例,其最大的应用场景就是各类工业场景,低延时、广覆盖等特性更好的满足工业互联网的应用需求,推动智能制造的持续高速发展。鼎盛智能DSIPC将以英特尔最新工业边缘节点参考架构为新契机,携手行业伙伴共同为实现“十四五”智能制造的目标而努力。

 

参考文章:

[1] 工信部就《“十四五”智能制造发展规划》征言 到2025年智能制造装备国内满足率超70%

https://finance.sina.com.cn/tech/2021-04-14/doc-ikmxzfmk6847650.shtml


 

※ 关于鼎盛智能

  鼎盛智能致力于为全球物联网客户提供超一流的数字化解决方案。是Intel核心合作伙伴,Intel物联网解决方案联盟(ISA)成员。

  公司聚焦新零售、智慧医疗、智慧教育、云终端、大数据、工业自动化、智能控制、网络安全、机器视觉、电力能源等领域。携手领先的物联网合作伙伴,加速推动物联网技术进步和实景应用,在智能硬件领域,配合大数据和人工智能,加速战略布局和技术创新,扩大领先优势,加速国际化进程。 


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